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中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能的16%,并预测该比例至2020年底将提高至20%。
11月30日晚上,荷兰费尔德霍芬的一个科技园区发生火灾,荷兰光刻机巨头ASML的一家供应商Prodrive遭受了重创,部分厂房与仓库遭受波及。
SEMI(国际半导体产业协会)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
粤芯芯片项目填补了广州芯片产业空白,将为广州物联网、大数据、云计算等科技产业发展提供有力支撑,推动广州制造向广州智造转型升级。据悉,粤芯芯片项目总投资约70亿元,月产3万片12英寸晶圆芯片,达产后销售收入100亿元,带动上下游企业形成1000亿元产值,预计2019年上半年建成投产。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂,但不会去美国设厂,而是坚持留在中国台湾本土,确切地说是在南部科技园区。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
各大晶圆厂积极寻求差异化,BulkCMOS、FD-SOI和FinFET随时待命,不过问题在于,在28nm之后,芯片制造商将走向何方?
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